磁性材料金相试验方法-征求

` ICS29.030 CCS K 14 中中华华人人民民共共和和国国国国家家标标准准 GB/T XXXXX—XXXX 磁性材料金相试验方法 Metallographic examination of the magnetic materials (点击此处添加与国际标准一致性程度的标识) （征求意见稿） （本草案完成时间：） 在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 XXXX - XX - XX 发布XXXX - XX - XX 实施 GB/T XXXXX—XXXX I 目次 前言 II 1范围 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 1 4金相试样 1 试样截取 1 试样镶嵌 3 试样磨光 3 试样抛光 4 试样浸蚀 4 5检测 4 概述 4 微观缺陷观察和测量 5 镀层厚度观察和测量 5 显微组织的观察 5 晶粒度的测量 5 检测结果表示方法 5 6检测报告 6 附录 A（资料性）磁性材料浸蚀方法 7 A.1电解浸蚀方法 7 A.2化学浸蚀方法 8 附录 B（规范性）操作金相显微镜及注意事项 9 GB/T XXXXX—XXXX II 前言 本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国电器工业协会提出。 本文件由全国电工合金标准化技术委员会(SAC/TC 228)归口。 本文件起草单位： 本文件主要起草人： GB/T XXXXX—XXXX 1 磁性材料金相试验方法 1范围 本文件描述了磁性材料金相试样截取、镶嵌、磨光、抛光、浸蚀、检测的方法。 本文件适用于在金相显微镜下磁性材料微观缺陷（孔、杂质、裂纹等）、镀层厚度、显微组织及晶 粒度的观察和检测。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中， 注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 2900.60电工术语电磁学 GB/T 6394-2017金属平均晶粒度测定方法 GB/T 13298-2015金属显微组织检测方法 GB/T 30067金相学术语 3术语和定义 GB/T 2900.60、GB/T 30067界定的术语和定义适用于本文件。 4金相试样 试样截取 4.1.1总则 根据磁性材料种类、制备工艺特点和取样目的，选取具有代表性的部位，采用线切割、手锯、锤击 或切割机等截取一定形状及数量的金相试样。 4.1.2检测方向和检测面选取 磁性材料金相试样的检测方向和检测面选取按表1进行。 表 1磁性材料检测方向和检测面选取 材料种类典型材料检测面选取备注 金属软磁 铁、低碳软钢、硅钢、铁 镍合金、铁钴合金、铁铬 合金、铁铝合金、铁硅铝 合金等 取垂直和平行于制备工艺(锻 压、挤压、轧制、拉拔)方向的 两个截面作为金相检测面； 各向 异性金相试样应分别取垂直和 平行于取向方向的两个截面作 — GB/T XXXXX—XXXX 2 为金相检测面 粉末冶金软磁 粉末冶金工艺制备的金属 软磁和铁氧体软磁 选取任意面或工作面— 非晶纳米晶软 磁 非晶软磁、纳米晶软磁贴辊面和自由面— 永(硬)磁材料 稀土永磁、 铝镍钴、 永(硬) 磁铁氧体、马氏体钢(TI 类)、其他金属永磁、磁致 伸缩合金等 垂直和平行于C轴方向的两个截 面 各向同性的永(硬)磁 合金金相试样检测面 为任意面或工作面 4.1.3试样截取示意图 磁性材料金相试样(含带镀层试样)的截取见图1。当试样形状较为复杂或各向同性时，可选取使用 面或者双方约定检测面进行截取获得金相试样。 注：A——锻压、挤压、轧制、拉拔表面或者贴辊面和自由面；B——锻压、挤压、轧制、拉拔方向或磁体C轴取向 GB/T XXXXX—XXXX 3 方向；C——锻压、挤压、轧制、拉拔或磁体C轴取向侧面；D——垂直于锻压、挤压、轧制、拉拔、C轴取向方 向的截面；E——平行于锻压、挤压、轧制、拉拔、C轴取向方向的截面；F——快淬自由面；G——快淬贴辊面； H——垂直于镀层的截面。 图 1磁性材料金相检测面示意图 4.1.4试样清洗 试样表面无油污或锈斑， 可用酒精或丙酮等清洁剂清洗。 任何妨碍或影响基体金相腐蚀的镀层应在 制样前用合适的手段去除。 4.1.5试样尺寸 试样观察面要平整，面积不小于观察视野面积。当试样不便拿取时，可采取镶样处理。 试样镶嵌 4.2.1目的 磁性材料金相试样尺寸差异性较大，存在细薄(如薄板、细线材、细管材等)或试样易碎、或需检测 边缘组织，则需将试样镶嵌以便于握持和检测。可采用下列方法之一镶嵌试样。所选用的镶嵌方法不应 改变原始组织。 4.2.2机械镶嵌 按GB/T 13298-2015中3.7.2的方法进行。此法适用于形状比较规则且尺寸稍大(机械夹具能夹持) 的试样。 4.2.3环氧树脂冷镶嵌试样(冷镶嵌) 按GB/T 13298-2015中3.7.3.3的方法进行。此法适用于多孔试样、细裂纹试样、易脆试样、脆性材 料等。 4.2.4模压热镶嵌试样(热镶嵌) 按GB/T 13298-2015中3.7.3.2的方法进行。 试样磨光 4.3.1目的 磨光的目的是得到一个平整而光亮的磨面。 磁性材料金相试样可用水砂纸及金相砂纸依次由粗至细 进行磨光。根据试样表面粗糙度选择合适的起始目数、目数差以及最终目数，推荐采用400目作为起始 目数，目数差小于500目,最终目数大于2000目。 4.3.2手工磨光 砂纸应平铺于平的玻璃、大理石板或置于机械磨盘上，手持试样在各号砂纸上磨制，每换一次砂纸 时，试样均应转90°角与旧磨痕成垂直方向，磨面平整而不应产生弧度，磨削应循单方向磨至旧磨痕完 全消失，新磨痕均匀一致时为止。磨光过程中，注意勿使试样发热，要连续加水，冷却试样并冲走磨屑， 以免污染较软的基体材料。 4.3.3自动磨光 GB/T XXXXX—XXXX 4 将砂纸从粗到细依次在金相试样预磨机上磨制试样， 磨光过程中不应让试样过热。 应持续加水以冷 却试样并冲走磨屑， 以避免污染较软的基体材料。 磨光时， 施加的压力应轻且均匀， 以防止硬颗粒脱落。 试样抛光 4.4.1目的 为除去试样经磨光后磨面上均匀而微细的磨痕， 应用专用的金相试样抛光机进行抛光， 使检测面达 到镜面，且无磨制缺陷。 4.4.2抛光方法 具体操作方法按GB/T 13298-2015中第5章的试样抛光方法进行。 试样浸蚀 4.5.1目的 为进行显微组织的检验，需对抛光好的金相试样进行浸蚀，以显示其真实、清晰的显微组织结构。 4.5.2浸蚀方法 磁性材料金相试样磨面应采用电解浸蚀或化学浸蚀，以显示其真实、清晰的组织结构。 4.5.2.1电解浸蚀 试样作为电路的阳极，浸入合适的电解浸蚀液中，通入较小电流进行浸蚀，以显示显微组织。磁性 材料试样常用电解浸蚀方法见附录A中的表A.1。 4.5.2.2化学浸蚀 金相试样表面与化学试剂起化学溶解或电化学溶解的过程， 以显示显微组织。 磁性